描述
LAM 810-046015-010
LAM 810-046015-010产品说明
LAM 810-046015-010是一款高度定制化的PCB板，专为LAM Research的半导体设备设计，用于连接和控制设备内部的电子元器件，确保信号传输和电源分配。
产品参数
尺寸:170 x 100 x 40毫米。
重量:0.5公斤。
材质:FR4。
层数:多层（具体层数未明确指出）。
表面处理:OSP。
针脚数量:200。
温度范围:0°C至200°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。
精度:±0.1°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。
稳定性:±0.05°C（适用于蚀刻腔体温度控制器版本）。
LAM 810-046015-010
产品规格
物理特性:符合IPC国际电子工业联接标准。
电气特性:满足设备的电气性能要求，如信号完整性、噪声抑制等。
环境特性:适用于工业环境，具有较宽的工作温度范围和抗振动能力。
系列
该产品属于LAM Research的备件系列，是其半导体设备的重要组成部分。
特征
高可靠性:适用于各种精密工艺，易于安装和维护。
高定制化:设计和制造都针对LAM Research的半导体设备进行了优化。
作用
电路连接:连接设备内部的各种电子元器件，形成完整的电路。
信号传输:传输控制信号、数据信号等，实现设备的各种功能。
电源分配:分配电源给电路中的各个模块。
LAM 810-046015-010
用途
该产品主要用于半导体制造设备中，例如等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备等。此外，它还被用于精密加工领域，如晶圆制造、印刷电路板制造和微机电系统制造。
应用领域
LAM 810-046015-010主要应用于半导体制造工艺中的蚀刻腔体温度控制，包括硅刻蚀、介质刻蚀和金属刻蚀等。此外，它也适用于其他需要精密电路连接和信号传输的工业应用。
我们的优势
公司销售的进口备件从国外生产厂家直接进货，
实行扁平化的销售模式，给客户节约了时间和成本。
我们的目标就是国内用户采购国外备件遇到困难和疑难时都能找到我们。
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