RV33-1 GE VS驱动控制电源板

描述

产品描述

RV33-1的优点：小体积，小型化；缩短研发周期；驱动电路和IGBT之间连线短，驱动电路的阻抗低，不需要负电源；集成了IGBT的驱动，欠压保护，过热保护，过流短路保护，可靠性高。

RV33-1的缺点：过流或者过温保护点已经定死,如果因为某些特殊的需求就无法作更改，灵活性不够；IPM只有一个报警信号输出，不能分辨究竟是过热还是过流还是欠压等。如果就只有驱动或者保护部分电路损坏,但是我们只能无奈的换掉整个模块；尤其是大功率IPM的采购成本非常高。

RV33-1的优点：采用IGBT架构电路结构灵活，过载能力强（其额定电流是在80℃定义，而IPM是在25℃定义的），采购成本低，可以通过调整驱动电阻的阻值来取得合适的开关时间，以产生最小的EMI和最大的效率。

RV33-1的缺点：体积大，还需要设计如驱动电路、外围的报警保护电路等保证RV33-1的可靠运行。因此设计难度大，稳定性和可靠性很难把握，并且驱动电源往往需要负电源，需要提供的电源相对多，布局布线存在困难。

在高档的伺服驱动装置的研发中，我们恰恰需要它的灵活性。只有从工艺、电路、布局布线以及软件上进行优化，才能打造出可靠稳定的硬件平台。RV33-1的驱动的结构形式：分离元件;专用集成驱动电路;光耦驱动;变压器驱动。随着大规模集成电路的发展及贴片工艺的出现，这类分离元件式的驱动电路，因结构复杂、集成化低、故障率高已逐渐被淘汰。光耦器件构成的驱动电路具有线路简单、可靠性高、开关性能好等特点，在RV33-1驱动电路设计中被广泛采用。如东芝公司的TLP系列、夏普公司的PC系列，安华高的HCPL系列等。目前已开发的专用集成驱动电路，主要有IR公司的IR2136，三菱公司的EXB系列厚膜驱动。此外，现在的一些欧美厂商在IGBT驱动电路设计上采用高频隔离变压器，如CONCEPT的焊机，丹佛斯VLT系列变频电源。通过高频变压器对驱动电路电源及信号的隔离，增强驱动电路的可靠性，同时也有效地防止主电路出现故障时对控制电路的损坏，故障率低，寿命长，响应快。但缺点是工艺复杂。

RV33-1模块可能由于过电流、过电压这类异常情况而受损，因此，在RV33-1模块的运用中,设计能够避免这种异常情况从而保护元件的保护电路显得尤为重要。短路保护通常有两种方案，一种是通过电流检测器，如电流传感器或者互感器直接检测RV33-1的集电极电流，另外一种通过检测RV33-1的饱和压降。在短路电流出现时，为了避免关断电流的di/dt过大形成的过电压，导致IGBT锁定无效和损坏，以及降低电磁干扰，通常采用软关断技术。一些驱动光耦同时具备这两种功能，因此采用带检测RV33-1的饱和压降功能驱动光耦的方案。过电流检测通过检测电机电流来实现。

因为RV33-1的开关速度很快，RV33-1关断时，或FWD反向恢复时会产生很高的di/dt，由模块周边的杂散电感引发L·（di/dt）电压（关断浪涌电压）。抑制发生过电压的原因的关断浪涌电压的方法有：尽量将电解电容器配置在IGBT的附近，减小杂散电感;调整IGBT的驱动电路的驱动电阻，减小di/dt;在RV33-1中加上缓冲电路，吸收浪涌电压。在缓冲电路的电容器中使用薄膜电容，并配置在RV33-1附近，使其吸收高频浪涌电压。